艺创·平台|第三届中国设计智造大奖(DIA)复评系列活动蓄势待发

毛利辉 发表于 2020-11-22 15:58:00 | 打印

第三届中国设计智造大奖复评系列活动

将于3月23日至4月22号举行

本届DIA共收到来自全球41个国家和地区的7721件作品。经过初评及提名作品资格审查后,共有32个国家和地区的747件作品获得复评资格。

为期两天的复评评审中,来自全球10个国家和地区的19位评委将被分成6组进行评审,每组3人,分别对六大参赛类别进行评审,另设1名评审主席。届时,TOP100作品将脱颖而出。

||| 论坛背景 |||

设计如何推动产业转型升级,促进社会创新发展;设计奖项将以何种形态挖掘产业的内涵,进一步发挥其辐射力和带动性,已成为大数据和人工智能的时代命题。本次论坛邀请德国iF设计奖和红点设计奖(RedDot)、日本优良设计奖(G-Mark)、中国设计智造大奖(DIA)等国际奖项的负责人及相关行业代表,交流设计奖项作为创新驱动平台的新视角、新模式,探讨设计发展所产生的新经济、新产业。

||| 论坛议程 |||

论坛主题为设计解密”,各国际设计大奖的负责人将分享各自奖项的发展与布局、评委的关注点和评审思路,以及奖项开展所促成的领域合作。同时,来自政府单位、教育机构、专业协会、行业领军企业的代表将围绕设计奖项作为一种创新驱动力,能否及如何促进经济发展、优化产业结构这一话题展开交流。

两场圆桌会将讨论中国制造业的变革与思考,在企业不断增强原创意识、打造自主品牌的环境与目标下,设计在其中扮演着什么样的角色?又将如何基于区域经济特征,助推产业转型升级?

自品牌·设计生长”圆桌会将从制造业转型、设计师创业、区域发展与创新元素等方面进行案例分析,并围绕品牌提升策略展开讨论。

“3D打印·设计造物”圆桌会将带来3D打印在工业生产、建筑、专业设计、食品、生物医疗、人工智能等领域的研究案例,探讨智能制造背景下的3D打印行业发展。

||| 论坛报名 |||

现已开放100个公众报名席位

扫描下方二维通过DIA复评系列活动h5报名

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